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高通公司今天是忙碌的一天，首先它在几个小时前发布了由骁龙W5和W5+SoC组成的最新一代可穿戴设备芯片组系列。现在，该公司还透露了其下一届骁龙峰会的日期。这一年度活动总是在夏威夷举行，今年也将如此。

骁龙峰会通常在12月举行，但在2022年，这将是一个为期三天的活动，定于11月15-17日举行。

以下是高通公司官方发出的骁龙峰会邀请函：

在骁龙峰会上，我们将看到即将到来的骁龙8Gen2的首次亮相。当然，更多的芯片也可能与之同时发布。

虽然高通没有具体提到为什么将2022年的骁龙峰会移到11月，但可能与中国智能手机市场有关，中国春节期间的手机销售量通常会大增。因此，很多中国公司希望能够在春节前推出其新的顶级设备--而提前宣布为其提供动力的芯片有助于缩短交货期。

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